Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа


Кабельное соединение Molex Wire-to-Board предлагает простое, надежное и недорогое решение для передачи энергии и сигналов связи между отдельными печатными платами в устройстве. Предыдущие поколения разъемов были не такими гибкими, а их размер не позволял устанавливать их в устройствах с ограниченным пространством.

Разъемы Молекс старого поколения были громоздкими и непрактичными. Сборка разъема и кабеля была сложной, что замедляло процессы массового производства.

Соединители Molex нового поколения имеют высоту всего 1,4 мм, упрощают кабельное соединение и специально разработаны для автоматизированной сборки. Несмотря на небольшие размеры, эти разъемы соответствуют требованиям к механической и электрической надежности соединения. Это достигается благодаря позолоченным контактам и запорному механизму, который при необходимости можно легко отключить.

Миниатюризация кабельного подключения

Разъемы и кабели представляют собой простое решение для передачи энергии и сигналов между платами. Причём соединение должно быть достаточно прочным, устойчивым к вибрации, грязи и высоким температурам. Molex предлагает проверенное решение, предлагающее все компоненты для подключения кабелей: клеммы, корпуса и головки.

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Mini-Lock Wire-to-Board в системе обычно используется увеличенное расстояние между выводами 2,5 мм. Большое расстояние между выводами означает большой размер разъема. Например, розетка 0534260610 с 6 позициями имеет размеры 17,4 мм ширина x 11,5 мм глубина x 6,7 мм высота.

Molex предлагает соединители нового поколения с меньшим шагом. Несмотря на небольшой шаг, они могут передавать ток до 2А. Это разъем 5040500691 с шагом 1,5 мм, разъем 5037630691 с шагом 1 мм и системой Pico-EZmate 0781715006 с шагом 1,2 мм. Более узкий шаг значительно уменьшает габаритные размеры разъема.

Таблица 1: Размеры 6-позиционного разъема в сериях Mini-Lock (0534260610), Pico-Lock (5040500691 и 5037630691) и Pico-EZmate (0781715006).

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Разъемы нового поколения занимают небольшую площадь на плате и отличаются очень небольшой высотой. Благодаря этому данные соединители также могут использоваться в изделиях, в которых раньше это было невозможно из-за размеров.

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Соединительная система Pico-Lock имеет высоту всего 1,5 мм. Это позволяет использовать в небольших устройствах.

Ключевые элементы межплатных разъемов

Ключевым элементом разъемов Molex является клеммная колодка. Эта деталь сначала вдавливается в конец провода, а затем вставляется в корпус. Molex предлагает различные типы клемм. Позолоченный 5040520098 для проводов 24 – 28 AWG. Клеммы 0781720411 для систем Pico-Lock и Pico-EZmate для проводов 28-30 AWG. Для этих клемм необходимы специальные клещи для опрессовки.

Отдельные части кабельного подключения:

  • Раковина раструба: это фаска, созданная на краю секции «Обжим проводника». Эта фаска действует как воронка для проводков. Это снижает вероятность повреждения отдельных волокон.
  • Обжим проводника: это самый важный элемент соединения, который создается путем механического сжатия клеммы вокруг провода, создавая электрический путь с низким сопротивлением. Благодаря этому соединитель может передавать большие токи без необходимости дополнительных операций пайки.
  • Проводящая щетка: это перекрытие отдельных волокон за концом “обжима” (но в то же время не мешает ответной части обжатого соединения). Удлинение обеспечивает максимальную площадь приложения давления во время механического сжатия (опрессовки).
  • Обжим изоляции: часть которая укрепляет всю клемму и облегчает вставку клеммы в корпус. Она надежно удерживает провод и при этом не разрезает изоляцию.
Полезное:  Распиновка и маркировка советских радиодеталей

Вот детали обжимного кабельного соединения:

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Правильно выполненная «опрессовка» имеет следующие характеристики:

  1. Изоляционный обжим надежно удерживает проводник, при этом изоляция не должна нарушаться.
  2. Щетка проводника – это длина нависающих проводов, которые выступают перед гофрированной частью, она, по крайней мере, равна диаметру вставленного проводника.
  3. Изолированная и неизолированная часть жилы должна быть видна в зоне между гофрированной частью изоляции и гофрированной частью неизолированного проводника.

Иллюстрация правильно выполненной «опрессовки»:

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Неразрушающий способ проверить правильность механического сжатия проводов – измерить высоту обжатого провода. Высота обжима определяется как расстояние от верхней до нижней радиальной поверхности. Еще один визуальный осмотр – это форма сжатия внизу. Эта форма зависит от зазора между отдельными частями клещей для опрессовки. Данный люфт может быть вызван износом. Также важно, чтобы клещи были выровнены механически, ведь несоосность может помешать соединению ответной части.

После успешного создания обжимного соединения отдельные клеммы вставляются в корпус. Корпуса обычно содержат механизмы блокировки для предотвращения самопроизвольного отключения. Например, корпус гнезда 5037640601 с 6 позициями для серии Pico-Lock содержит специальный замок, который предотвращает вытаскивание клемм из корпуса.

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

6-позиционный узел серии Pico-Lock включает фрикционный фиксатор и два положительных фиксатора, которые фиксируются, как только соединитель вставляется в ответную деталь.

Адаптация для автоматической сборки

Соединители более старого поколения не подходят для крупносерийного производства, так как они в основном предназначены для технологии сборки с отверстиями. Типичным примером соединителей с забивным отверстием является серия Mini-Lock 0534260610. Этот производственный процесс вынуждает производителя вводить ручное управление в процесс, что вызывает не только замедление производства, но и более высокий уровень ошибок.

Вот почему Molex предлагает разъемы предназначенные для поверхностного монтажа. Соединители серий Pico-EZMate и Pico-Lock упаковываются непосредственно в диски, используемые автоматическими установочными машинами. Соединители имеют плоские поверхности, которые облегчают захват и работу с вакуумным пинцетом монтажной машины.

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Соединители Molex Pico-Lock и Pico-EZmate имеют большие плоские секции, которые облегчают работу с вакуумным пинцетом, входящим в состав монтажных машин. Эта область называется поверхностью захвата, и здесь показана область 6-позиционного разъема серии Molex Pico-Lock. Длина части «А» составляет 9,8 мм.

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Таким образом новое поколение соединительных систем Молекс типа провод-плата меньше по размеру и приспособлено для поверхностного монтажа. У них есть специальная поверхность для облегчения работы с ними при установке с помощью вакуумного пинцета. Эти соединительные системы обеспечивают длительную надежную работу и способны выдерживать токи до 2 А.

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Разъёмы Molex Wire-to-Board для печатного монтажа

Разъемы нового поколения представляют собой простое, надежное и недорогое решение для передачи энергии и сигналов связи между платами в продуктах для автомобильной, производственной, светотехнической, телекоммуникационной и других отраслей промышленности.


НАЖМИТЕ ТУТ И ОТКРОЙТЕ КОММЕНТАРИИ